Chipsepse Chophwanyidwa
KUFUNSA
Kusintha kwa ukadaulo wa zipsepse zomangidwa
Ukadaulo wa zipsepse zomangidwa umagwiritsa ntchito ukadaulo wa laminating wa chitsulo chaching'ono (zipangizo: 0.05 - 0.2mm makulidwe a 6063 aluminiyamu alloy/titanium alloy foil), komanso kudzera mu nanoscale gap control (0.3 - 1.2mm), umapanga netiweki ya mpweya wooneka ngati uchi wa magawo atatu kuti ukwaniritse bwino pakati pa kukana kutentha ndi kutayika kwa kuthamanga.
Kusintha kwa ndondomeko yapakati:
● Kukonza mapepala owonda kwambiri: Kulekerera kudula kwa laser ± 0.01mm (Kuvuta kwa pamwamba Ra ≤ 0.8μm)
● Kuwotcherera kwa Solid-state diffusion: Kukula kwa mawonekedwe a tirigu kumachitika pa mawonekedwe onse mu vacuum environment pa 580℃ (mphamvu yometa > 120 MPa)
● Chopangira mphamvu ya turbulence: Kapangidwe kake ka turbulence kakang'ono kakonzedwa kale m'mphepete mwa zipsepse (kuya kwake ndi 0.1mm, mtunda wa 2mm)
Kudumpha kwa magwiridwe antchito a mbali zinayi
1. Kuchuluka kwa malire a Thermodynamic
● Kuchuluka kwa zipsepse: 80 - 150 pa inchi (kuposa nthawi zinayi kuposa njira yachikhalidwe)
● Malo osinthira kutentha pa voliyumu ya unit ndi ≥ 5000㎡/m³ (kukana kutentha komwe kumayesedwa ndi 
2. Kukonza bwino topology ya Aerodynamic
● Kapangidwe ka njira yoyendera mpweya ya bionic fractal kamachepetsa kukana kwa mphepo ndi 22% (poyerekeza ndi zipsepse zofanana)
● Nambala ya Reynolds yapafupi ndi yaikulu kuposa kapena yofanana ndi 2500, ndipo coefficient yokakamiza kutentha kwa convective ndi 510 W/m²K.
3. Chiwonetsero cha Zero-chilema
● Mphamvu ya kutentha ya mawonekedwe a welding yofalikira ndi 220 W/m·K (98% ya zinthu zoyambira)
● Kuyesa kwa kutentha (-55℃ mpaka 150℃) - palibe vuto la zigawo zomwe zidachitika
4. Mphamvu yowonjezera yozungulira
● Thandizani kuyika ma gradient density stacking (ma fins 40/inchi pansi → ma fins 120/inchi pamwamba)
● Yogwirizana ndi kuphatikiza kwa kuziziritsa kwa madzi ang'onoang'ono (machubu ang'onoang'ono a Φ0.6mm ophatikizidwa, mphamvu yotaya kutentha yamitundu iwiri ≥ 1kW)